一、回流焊接的分類

按回流焊加熱區域可分為兩大類：一類是對PCB整體加熱，目前市面上的回流焊機大多是對PCB整體加熱的；另一類是對PCB局部加熱。

1、對PCB整體加熱回流焊可分為：熱板、紅外、熱風、熱風加紅外、氣相再流焊。

2、對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、熱氣流再流焊。

二、回流焊的工藝要求

1、回流焊工藝要設置合理的回流焊溫度曲線――回流焊是SMT生產中的關鍵工序，不恰當的溫度曲線設置會導致出現焊接不完全、虛焊、元件翅立、錫珠多等焊接缺陷，影響產品質量。

2、要按照PCB設計時的焊接方向進行回流焊接。

3、回流焊接過程中，嚴防傳送帶震動。

4、必須對首塊印制板的回流焊接效果進行檢查。檢查焊接是否完全、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點表面是否光滑、焊點開頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查PCB表面顏色變化情況。要根據檢查結果適當調整溫度曲線。在批量生產過程中要定時檢查焊接質量的情況，及時對溫度曲線進行調整。