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川渝半導體晶圓產線各區集成電路產業發展情況

發布日期:2024-07-09 11:20人氣:397

      成渝雙城聯動,深化布局西南市場。成渝地區電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業集群,躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業聚集地。川渝兩地積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產業集群。

       作為中國重要的軍工、航空航天、雷達、空間技術產業基地,四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產業體系,聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導體等領域的優秀制造企業和科研院所。

 

成都場:2024年11月6-8號  成都世紀城新國際會展中心

展示面積20000㎡   參展商350家     觀眾18000人次

重慶場:2024年5月7-9日  重慶國際博覽中心

展示面積40000㎡   參展商800家     觀眾35000人次

 

 

                                  全球半導體產業與電子技術(重慶&成都)博覽會組委會 

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